本站大部份資料在 2016 年後就未更新，若資料內無明確標示資料時間，請預設該資料為過時資料並斟酌使用，謝謝
| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附型錄等資料，為含銀2%之銀合金球，依稅則第七十一章章註五及目註一規定，其能通過0.5MM之篩目達全重之90%及以上者，歸列貨品分類號列7106.10.00.00-7；反之，則歸列貨品分類號列7106.92.00.00-8。 |
| TF_STANDARD_HS | 71061000007* |
| tno | 71061000 |
| sc | 00 |
| cd | 7 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | SOLDER BALL SPARKLE BALL S #S-2062 DIAMETER:0.1-1.0MM |
| TF_FACTOR_MATERIAL | SN(錫)62%、AG(銀)2%、PB(鉛)36% |
| TF_FUNCTION | 半導體封裝製程用之材料 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 92BA0343 |
| TF_ISSUE_DATE | 20030731 |
| cnote | 銀粉 |
| enote | Powders, silver |