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| column | value |
|---|---|
| 日期 | 2009-06-18 |
| 報紙 | 聯合晚報 |
| 版號 | B2 |
| 刊名 | 焦點 |
| 編譯 | 記者林超熙/台北報導 |
| 標題 | 封測雙雄日月光、矽品產能滿載第三季接單傳捷報外資調高雙雄評等、目標價 |
| 內文 | 上游晶圓代工產能滿到爆，加上國際整合元件(IDM)大廠停止後段封測設備的資本支出，改委由下單給專業封測廠代工趨勢已成潮流，使得IC封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)6月產能利用率大為提高，且預期第三季接單可望衝上滿載榮景 ... |