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vat 53186146
計畫名稱 推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫
廠商名稱 均華精密工業股份有限公司
地區別 (12)新北市
產業別 22機械設備製造業
補助項目 3D IC超薄晶片之快速分離取放模組技術開發
補助內容 晶片分離機構、wafer stage模組、視覺對位模組、藍膜擴張模組
補助日期(起)(實際) 2013/1/1
簽約總金額(元) 2840000
簽約金額-廠商自籌款(元) 890000
補助日期(迄)(實際) 2013/11/20
輔導類別 技術輔導