本站大部份資料在 2016 年後就未更新，若資料內無明確標示資料時間，請預設該資料為過時資料並斟酌使用，謝謝
| column | value |
|---|---|
| vat | 22245774 |
| 計畫名稱 | 光電及半導體設備產業發展計畫(1/3) |
| 廠商名稱 | 頂瑞機械股份有限公司 |
| 地區別 | (34)高雄市 |
| 產業別 | 機械設備製造業 |
| 輔導項目 | 連續式晶圓真空貼膜機開發 |
| 輔導內容 | 協助晶圓真空貼膜機之設計與開發，建立3D IC貼膜技術。 |
| 輔導日期(起)(實際) | 2015/03/01 |
| 簽約總金額(元) | 2812000 |
| 簽約金額-廠商自籌款(元) | 2188000 |
| 輔導日期(迄)(實際) | 2015/11/20 |
| 輔導類別 | 技術輔導 |