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| vat | 12304443 |
| 計畫名稱 | 光電及半導體設備產業發展計畫(1/3) |
| 廠商名稱 | 和椿科技股份有限公司 |
| 地區別 | (15)桃園縣 |
| 產業別 | 機械設備製造業 |
| 輔導項目 | 晶圓粗糙度干涉檢測模組開發 |
| 輔導內容 | 晶圓粗糙度干涉檢測模組開發 |
| 輔導日期(起)(實際) | 2015/01/01 |
| 簽約總金額(元) | 1758000 |
| 簽約金額-廠商自籌款(元) | 1242000 |
| 輔導日期(迄)(實際) | 2015/11/20 |
| 輔導類別 | 技術輔導 |