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成果項目 「果樹冠下割草裝置」等3項中華民國新型專利權讓與受理申請日期與相關注意事項
授權方式 專利權讓
申請資格
申請期間 2012/06/06~ 2012/09/06
聯絡方式 相關資訊及附件均登載於本網站,請逕行上網查詢或下載表件應用。
技轉公告內容 一、本次讓與之各項專利資料及讓與費用如下:(1)果樹冠下割草裝置:專利證書號M260089號,專利權期限至103/08/01,讓與費用67,000(營業稅另計)。(2)施肥機之撒布調整裝置:專利證書號M261986號,專利權期限至103/07/29,讓與費用67,000元(營業稅另計)。(3)移動式割草盤之割草裝置:專利證書號M279171號,專利權期限至104/06/20,讓與費用67,000元(營業稅另計)。二、申請期間:自公告日起3個月內受理申請。三、有意願申請者請填具申請書,向本場提出申請;同專利如有1家以上提出申請,則採比價方式,由本場於公告截止日後1週內召開比價會議,以讓與費用最高價者得標。四、對於讓與內容,若有疑問,請逕洽本場作物環境課黃政龍助理研究員(089325110轉751),相關資訊及附件均登載於本場網站(http://www.ttdares.gov.tw)請逕行上網查詢或下載表件應用。