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出版年度 86年3月
卷期 第5卷第1期
篇名 半導體製造業累積性工作傷害現況調查
作者 李開偉、葉文裕、朱振群、陳志勇
網址 http://www.iosh.gov.tw/Upload2/BookMP/200808/shp5-1-1.PDF