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獲獎年份 2011
公司名稱 台灣積體電路製造股份有限公司
產品名稱 積體電路(覆晶球柵陣列結構)
產品特性 積體電路(IC)為半導體晶粒透過組裝和內部連接各種電子元件,執行特定功能;積體電路的應用非常廣泛,可使用於幾乎所有的電器和電子設備或裝置,執行各類功能,如存儲器、微處理器、邏輯、類比與其他個別元件。其應用一般分為電腦及週邊設備、辦公自動化設備、消費性產品、通訊、汽車、工業及其他應用等
獲獎及認證記錄 取得積體電路第三類環保標章國際認證符合ISO 14025標準;同時亦取得台灣區電機電子工業積體電路產品碳足跡標章;與供應商合作,共同取得產品碳足跡PAS 2050之驗證;縮小產品之線寬及面積,較舊有產品節省在製造過程之能資源消耗;產品在使用階段亦較舊有產品更為節能。例如,28奈米之積體電路產品在待機或使用狀態下所耗用的電力,則約略僅為65奈米產品的四分之一