1. data.gov.tw
  2. 工業局人才培訓計畫課程資訊
  3. 60782275
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計畫名稱 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫（2/4）
課程名稱 產品EMC整合工程師研習班
開課單位 財團法人工業技術研究院
開課日期 2015/3/19
結束日期 2015/4/23
上課時數 30
學員負擔費用 15000
政府負擔費用 10000
預定人數 20
聯絡人 徐小姐
聯絡電話 02-23701111#309
上課地點 工研院產業學院台北學習中心(館前)(台北市館前路65號7樓)
招生對象 產品測試工程師、產品整合工程師、RFI工程師、系統分析工程師、EMC工程師
培訓班簡介 本課程將使學員了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題，以及其對EMI(電磁干擾)的效應等議題，並透過原理分析使學員能了解PI最佳化設計技巧。結合產業界最普遍的模擬設計軟體，講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁相容設計。
網址 http://college.itri.org.tw