1. data.gov.tw
  2. 工業局人才培訓計畫課程資訊
  3. 60782460
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計畫名稱 智慧電子學院計畫
課程名稱 (台灣電路板協會)IC載板封裝技術新趨勢
開課單位 台灣電路板協會
開課日期 2015/6/15
結束日期 2015/6/29
上課時數 12
學員負擔費用 3500
政府負擔費用 3500
預定人數 20
聯絡人 劉小姐
聯絡電話 03-3815659#506
上課地點 402教室(高鐵北路二段147號)
招生對象 IC封裝廠或載板廠工程師或是業務人員、相關之材料 / 設備供應商
培訓班簡介 載板常會有一些特別的設計或製程需求，這些需求往往跟封裝的電性效能或散熱或可靠度有關。要徹底了解載板的應用必須從IC元件及封裝的角度去看，因為不同的封裝需求造就了不同的載板結構及製程。另外，細線路及電性效能的要求提高使得載板的材料及製程技術大幅提升，本課程也有深入淺出的介紹。
網址 http://signup.tpca.org.tw/index.aspx