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| 計畫名稱 | 智慧電子學院計畫 |
| 課程名稱 | (台灣電路板協會)3D IC封裝製程與可靠度 |
| 開課單位 | 台灣電路板協會 |
| 開課日期 | 2015/8/18 |
| 結束日期 | 2015/8/19 |
| 上課時數 | 12 |
| 學員負擔費用 | 3500 |
| 政府負擔費用 | 3500 |
| 預定人數 | 20 |
| 聯絡人 | 劉小姐 |
| 聯絡電話 | 03-3815659#506 |
| 上課地點 | 402教室(高鐵北路二段147號) |
| 招生對象 | 半導體、PCB、及相關電子產品研發製成品保工程師 |
| 培訓班簡介 | 講解3D IC封裝關鍵製程與 microbumps封裝技術與此技術中的材料科學， 包含冶金反應，side wetting，Cu-to-Cu direct bonding，並介紹電遷移與錫晶鬚(Sn whisker)等的可靠度議題，並會介紹奈米雙晶銅在3D IC 的應用，包含降低Cu/Sn 介面的Kirkendall voids 及減緩錫晶鬚的生成。 |
| 網址 | http://signup.tpca.org.tw/index.aspx |