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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附之資料，主要成分為二氧化矽(65~75%)和人造樹脂(20~40%)，主要用途為LED封裝之材料，參據HS中文註解對第3214節（9）之詮釋，宜歸列貨品分類號列第3214.10.90.00-5號「其他玻璃匠用之油灰、接合用之油灰、樹脂黏合劑，填隙料及其他灰泥；漆匠用之填充物」項下。 |
| TF_STANDARD_HS | 32141090005 |
| tno | 32141090 |
| sc | 00 |
| cd | 5 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 環氧樹脂成形材料 EPOXY ENCAPSULANT RESIN，型號：CV3400H，規格：48mm×79G |
| TF_FACTOR_MATERIAL | CAS NO.60676-86-0二氧化硅65~75%、CAS NO.29690-82-2 甲酚酚醛環氧樹脂15~25%、CAS NO.9003-35-4酚醛樹脂5~15%、CAS NO.1309-6-4三氧化銻1~3%、CAS NO.40039-93-8溴化環氧樹脂1~3% |
| TF_FUNCTION | 用於LED半導體封裝 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 01CA0131 |
| TF_ISSUE_DATE | 20121016 |
| cnote | 其他玻璃匠用之油灰、接合用之油灰、樹脂黏合劑，填隙料及其他灰泥；漆匠用之填充物 |
| enote | Other glaziers' putty, grafting putty, resin cements, caulking compounds and other mastics; painters' filling |