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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附之資料及再補充說明，係為經燒結打磨之陶瓷散熱基板，莫氏硬度：8.5~9，供高亮度LED封裝用，參據(98)基預字第0413號進口貨物稅則預審案例，宜歸列貨品分類號列6909.12.90.00-7。 。 |
| TF_STANDARD_HS | 69091290007 |
| tno | 69091290 |
| sc | 00 |
| cd | 7 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 氧化鋁複合材料散熱基板 大小在114×114×t2mm以下任一規格尺寸+轉貼or絲印logo圖案 |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 95% AL2O3 for 95% + {Aluminium nitride(A1N)：99.8% A1N4,0.1% C,0.1% O} for 5% 材料莫氏硬度：8.5~9 (詳附件) |
| TF_FUNCTION | 取代金屬鋁散熱用或用於高功率集成電路板或散熱基板使用。例如：用於高亮度LED封裝，氮化鋁有非常好的導熱特性，可取代金屬鋁的導熱作用，主要複合陶瓷材料的熱輻射散熱較金屬高許多，金屬是導熱快但散熱相對較慢。本次申請之複合板為氫氧機散熱基板使用為主 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 01AA0243 |
| TF_ISSUE_DATE | 20120405 |
| cnote | 化學或其他工業用陶質製品 |
| enote | Chemical or other industrial wares, of ceramic |