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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品AlN plate(氮化鋁板)，依所檢附材質、成份說明，其為用於散熱或高功率集成電路之陶瓷基板，莫氏硬度9，屬工業用陶質製品，宜歸貨品分類號列6909.12.90.00-7。 |
| TF_STANDARD_HS | 69091290007 |
| tno | 69091290 |
| sc | 00 |
| cd | 7 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | AlN plate 氮化鋁板 大小在150×150×t3mm以下任一規格尺寸 |
| TF_FACTOR_MATERIAL | Aluminium nitride(AlN)：99.8% AlN4、0.1% C、0.1% O 幾乎所有陶瓷材料包含氧化鋁、氧化鋯、滑石等熱傳導低於26W/mK，但AlN氮化鋁熱傳導極佳，依不同配比方法及燒結溫度時差可達80W/mK至320W/mK，唯氮化啤材料熱傳導可與氮化鋁比擬(續其他說明) |
| TF_FUNCTION | 取代金屬鋁散熱用或用於高功率集成電路板 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 98AA0413 |
| TF_ISSUE_DATE | 20090827 |
| cnote | 化學或其他工業用陶質製品 |
| enote | Chemical or other industrial wares, of ceramic |