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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附資料說明，係由80%Au、20%Ag組成之金合金線，作為半導體封裝打線用，參據H.S.中文註解對稅則第7108節之詮釋，歸列貨品分類號列第7108.13.90.00-3號。 |
| TF_STANDARD_HS | 71081390003 |
| tno | 71081390 |
| sc | 00 |
| cd | 3 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | Au alloy wire金合金線 230um |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 80%Au、20%Ag |
| TF_FUNCTION | 半導體封裝打線用 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 00BA025 |
| TF_ISSUE_DATE | 20110125 |
| cnote | 其他黃金，非貨幣用，半製品形狀 |
| enote | Semi-manufactured forms, other gold, non-monetary |