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column | value |
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tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附資料說明,係由80%Au、20%Ag組成之金合金線,作為半導體封裝打線用,參據H.S.中文註解對稅則第7108節之詮釋,歸列貨品分類號列第7108.13.90.00-3號。 |
TF_STANDARD_HS | 71081390003 |
tno | 71081390 |
sc | 00 |
cd | 3 |
TF_ENGLISH_COMMODITY | Au alloy wire金合金線 230um |
TF_FACTOR_MATERIAL | 80%Au、20%Ag |
TF_FUNCTION | 半導體封裝打線用 |
TF_ISSUE_DOCU_NO | 00BA025 |
TF_ISSUE_DATE | 20110125 |
cnote | 其他黃金,非貨幣用,半製品形狀 |
enote | Semi-manufactured forms, other gold, non-monetary |