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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品「未襯之塗碳精煉銅箔 T：0.03MM(COPPER CARBON COMPOSITE MATERIAL)」，根據檢附資料，係為塗覆含碳黑色膠水之精鍊銅箔，參據74章章註一(庚)及H.S.註解中文版P.1012對第7410節之詮釋，宜歸列貨品分類號列7410.11.10.00-5。 |
| TF_STANDARD_HS | 74101110005 |
| tno | 74101110 |
| sc | 00 |
| cd | 5 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 未襯之塗碳精煉銅箔 T：0.03MM(COPPER CARBON COMPOSITE MATERIAL) |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 精鍊銅 99.5%、碳 0.5% |
| TF_FUNCTION | 電子3C產品內的電子元件會產生熱能與電磁波，進而對電子元件及人體會有影響，此產品對電磁波有屏蔽及接地作用，並同時將熱分散而保護元件減少老化損失及對人體的危害 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 02AA0388 |
| TF_ISSUE_DATE | 20130520 |
| cnote | 精煉銅箔，未襯，其厚度在０?０７公厘以下者，不論是否有樹脂塗佈 |
| enote | Refined copper foil, not backed, in thickness less than 0.07 mm, whether or not coated with resin |