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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附之資料說明，係以漂白牛皮紙含浸酚醛樹脂為背襯，壓合精煉銅製銅箔(厚度35um)之覆銅基板，供印刷電路用，歸列貨品分類號列第7410.21.10.11-0號。 |
| TF_STANDARD_HS | 74102110110 |
| tno | 74102110 |
| sc | 11 |
| cd | 0 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | Copper Clad Laminate(印刷電路用覆銅板)，1.6mm×1020mm×1220mm |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 重量：銅箔12%(銅箔厚度35um)、酚醛樹脂48%、漂白牛皮紙(BKP) 40% |
| TF_FUNCTION | 印刷電路板的原料 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 02BA141 |
| TF_ISSUE_DATE | 20130621 |
| cnote | 銅箔基板，以酚樹脂為襯，其厚度在０?０７公厘及以下者 |
| enote | Copper clad laminate, paper-phenolic backed, of a thickness not exceeding 0.07 mm |