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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附資料之說明及樣品，係屬銅箔基板，以聚醯亞氨（polyimide）為襯，其厚度在0.07mm以下，宜歸列貨品分類號列7410.21.10.13-8。 |
| TF_STANDARD_HS | 74102110138 |
| tno | 74102110 |
| sc | 13 |
| cd | 8 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 軟式敷銅板 2AUDR2500JN1 250mm*100M |
| TF_FACTOR_MATERIAL | PI樹脂，約占產品總重量的11.6%；環氧樹脂膠約占總重量的0.723%；銅箔約占總重量的87.6% |
| TF_FUNCTION | 軟板材料，用途於製作軟性電路板(FPC) |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 01AA0044 |
| TF_ISSUE_DATE | 20120118 |
| cnote | 銅箔基板，以聚醯亞氨為襯，其厚度在０?０７公厘及以下者 |
| enote | Copper clad laminate, polyimide backed, of a thickness not exceeding 0.07 mm |