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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品參據進口人提供之用途說明，依其補件說明本案銅箔係由純銅組成，宜歸列貨品分類號列第7410.21.10.19-2號「銅箔基板，其他襯者，其厚度在0.07公厘及以下者」項下。 |
| TF_STANDARD_HS | 74102110192 |
| tno | 74102110 |
| sc | 19 |
| cd | 2 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 名稱：銅箔；型號：LPI0.5RAB18/D-AFR-250；規格：0.5mil厚PI薄膜兩面塗0.6mil厚丙烯酸膠與0.5Oz/SF壓延銅箔覆合，總厚度為0.079+/-0.005MM，產品寬度250mm。 |
| TF_FACTOR_MATERIAL | PI薄膜，約占產品總重量的5％；丙烯酸膠約占總重量的12％（90％以上為丙烯酸樹脂，其他為固化等助劑）；壓延銅箔約占總重量的83％。 |
| TF_FUNCTION | 軟板材料，用途於製作軟板。 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 99CA0090 |
| TF_ISSUE_DATE | 20101105 |
| cnote | 銅箔基板，其他襯者，其厚度在０?０７公厘及以下者 |
| enote | Copper clad laminate, other backed, of a thickness not exceeding 0.07 mm |