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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨物依檢附之型錄，並未敘明係專供半導體晶園或積體電路用之雷射切割或蝕刻機器。復據申請人補附用途說明，係可應用在半導體矽晶圓wafer蝕刻光阻表面及在噴墨頭上之噴墨板(inkjet nozzle plate)噴孔鑽孔，宜歸入貨品分類號列第8456.10.00.00-1號。 |
| TF_STANDARD_HS | 84561000001 |
| tno | 84561000 |
| sc | 00 |
| cd | 1 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 半導體膠捲結構之雷射蝕刻機台；型號：IX-3302-XL |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 請參考附件 |
| TF_FUNCTION | 將半導體膠捲所需要之微結構(精度需控制在+/-10um以內)以雷射蝕刻方式製作出。 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 99CA0028 |
| TF_ISSUE_DATE | 20100511 |
| cnote | 以雷射、其他光或光子束加工之工具機 |
| enote | Machine-tools operated by laser or other light or photo beam processes |