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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依提供之說明及產品型錄，其功能為晶圓之搬運與分裝，依其特性宜歸列貨品分類號列第8486.40.00.90-0號「其他本章註九(丙)所規範之機器及器具」項下。 |
| TF_STANDARD_HS | 84864000900 |
| tno | 84864000 |
| sc | 90 |
| cd | 0 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | 品名：WAFER SEPARATOR(晶圓分片機台)；型號：WS152LC-DA |
| TF_FACTOR_MATERIAL | 材質：主要結構有Main body/Conveyer/Carrier station/Transfer robot |
| TF_FUNCTION | 用在各種半導體機台上，於晶圓後段分裝之過程，傳送晶圓至Foup內，取代以往用人工傳輸的方式。 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 99CA0034 |
| TF_ISSUE_DATE | 20100518 |
| cnote | 其他本章註九（丙）所規範之機器及器具 |
| enote | Other machines and apparatus specified in Note 9(C) to this Chapter |