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| column | value |
|---|---|
| tf_hs_e_reason | 本案貨品依檢附加工製程等資料,為含銀4%之銀合金球,依稅則第七十一章章註五及目註一規定,其能通過0.5MM之篩目達全重之90%及以上者,歸列貨品分類號列7106.10.00.00-7;反之,則歸列貨品分類號列7106.92.00.00-8。 |
| TF_STANDARD_HS | 71061000007* |
| tno | 71061000 |
| sc | 00 |
| cd | 7 |
| TF_ENGLISH_COMMODITY | SOLDER BALL ECO SOLDER BALL S #7097 DIAMETER 0.1-1.0MM |
| TF_FACTOR_MATERIAL | SN(錫)95.5%、AG(銀)4%、CU(銅)0.5% |
| TF_FUNCTION | 半導體封裝製造用之材料 |
| TF_ISSUE_DOCU_NO | 92BA0342 |
| TF_ISSUE_DATE | 20030731 |
| cnote | 銀粉 |
| enote | Powders, silver |