1. data.gov.tw
  2. 臺灣博碩士論文系統
  3. 59532923
column value
系統編號 102CHPI5489024
作者 鄭元鈞
論文名稱 2.5D埋入式中介層封裝之熱 -機行為探討
指導老師 陳精一
學位名稱 碩士
學校名稱 中華大學
系所名稱 機械工程學系碩士班
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/72587014953442563041