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系統編號 102CHPI5489011
作者 莊敬業
論文名稱 三維堆疊電子構裝之超細微間距微凸塊接點熱機械行為暨可靠度研究
指導老師 陳春福
學位名稱 碩士
學校名稱 中華大學
系所名稱 機械工程學系碩士班
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/16943281825870355154