1. data.gov.tw
  2. 臺灣博碩士論文系統
  3. 59536941
column value
系統編號 102NUK05442038
作者 郭邦暐
論文名稱 大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究
指導老師 施明昌
學位名稱 碩士
學校名稱 國立高雄大學
系所名稱 電機工程學系碩士班
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/66746719031296340938