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系統編號 102FCU05295017
作者 李睿翔
論文名稱 以巨觀組成率為本之次模型分析技術探討高密度矽穿孔3D IC晶片構裝熱機械行為
指導老師 鄭仙志
學位名稱 碩士
學校名稱 逢甲大學
系所名稱 航太與系統工程學系
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/15253976060152985096