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系統編號 102NCTU5428159
作者 孫石民
論文名稱 包含暫時接合及自底向上矽穿孔成型之前瞻三維積體電路製程整合及技術研究
指導老師 陳冠能
學位名稱 碩士
學校名稱 國立交通大學
系所名稱 電子工程學系 電子研究所
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/11184376774711597790