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| 系統編號 | 102NTHU5031060 |
| 作者 | 林思萍 |
| 論文名稱 | 半導體封裝元件翹曲之研究 — 製程參數及封膠位置對翹曲之影響 |
| 指導老師 | 桑慧敏 |
| 學位名稱 | 碩士 |
| 學校名稱 | 國立清華大學 |
| 系所名稱 | 工業工程與工程管理學系 |
| 畢業學年度 | 102 |
| 博碩士論文網址 | http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/95153984122489726289 |