1. data.gov.tw
  2. 臺灣博碩士論文系統
  3. 59552985
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系統編號 102CYCU5428035
作者 黃震宇
論文名稱 利用階層指配並考慮導熱矽穿孔以最小化三維積體電路溫度上升
指導老師 黃世旭
學位名稱 碩士
學校名稱 中原大學
系所名稱 電子工程研究所
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/42126157461844768906