1. data.gov.tw
  2. 臺灣博碩士論文系統
  3. 59555323
column value
系統編號 102NCTU5614004
作者 許翰誠
論文名稱 使用SMT表面黏著技術評估銅柱凸塊覆晶元件封裝之研究
指導老師 林建中
學位名稱 碩士
學校名稱 國立交通大學
系所名稱 光電科技學程
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/75515723045800199539