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系統編號 102NKIM0428011
作者 柯國祥
論文名稱 表面黏著技術-覆晶焊接於軟性電路板之最佳製程條件探討
指導老師 卜一宇
學位名稱 碩士
學校名稱 國立高雄海洋科技大學
系所名稱 微電子工程研究所
畢業學年度 102
博碩士論文網址 http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/91702179564868197346