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| 日期 | 2009-05-23 |
| 報紙 | 聯合晚報 |
| 版號 | B2 |
| 刊名 | 產業 |
| 編譯 | 記者林超熙/台北報導 |
| 標題 | 6產品驅動 IC封測5不窮6月衝手機、電視、筆電、MP3、相機、車用產品急單推進 晶圓代工產能助攻 Q2轉機亮 |
| 內文 | 晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高，數位電視、NB、手機、數位相機、汽車零組件等各類消費性電子產品的去化拉高，加上一場金融風暴後，國際半導體廠關掉後段封測製程，改變成下單委由專業封測廠代工的風潮已成趨 ... |