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| column | value |
|---|---|
| vat | 97285827 |
| 計畫名稱 | 推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫 |
| 廠商名稱 | 凱樂士股份有限公司 |
| 地區別 | (15)桃園縣 |
| 產業別 | 19電子零組件製造業 |
| 補助項目 | 針對晶圓SiC承載盤進行開發。 |
| 補助內容 | 開發SiC硬脆材料加工技術及SiC承載盤製作。 |
| 補助日期(起)(實際) | 2013/1/1 |
| 簽約總金額(元) | 3080000 |
| 簽約金額-廠商自籌款(元) | 960000 |
| 補助日期(迄)(實際) | 2013/11/20 |
| 輔導類別 | 技術輔導 |