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| column | value |
|---|---|
| vat | 89543914 |
| 組別 | 金機組 |
| 計畫名稱 | 半導體設備暨零組件產業發展計畫 |
| 廠商名稱 | 台灣暹勁股份有限公司 |
| 地區別 | 台中市 |
| 產業別 | 機械設備製造業 |
| 輔導項目 | IC Bump二維及三維複合檢測模組開發 |
| 輔導內容 | IC Bump二維及三維複合檢測模組開發 |
| 輔導日期(起)(實際) | 2014/4/1 |
| 簽約總金額(元) | 2973000 |
| 簽約金額-廠商自籌款(元) | 1115000 |
| 輔導日期(迄)(實際) | 2014/10/31 |
| 輔導類別 | 技術輔導 |