本站大部份資料在 2016 年後就未更新，若資料內無明確標示資料時間，請預設該資料為過時資料並斟酌使用，謝謝
| column | value |
|---|---|
| vat | 16892457 |
| 組別 | 金機組 |
| 計畫名稱 | 金屬材料與應用產業整合推動計畫 |
| 廠商名稱 | 晶致半導體股份有限公司 |
| 地區別 | 新北市 |
| 產業別 | 電子零組件製造業 |
| 輔導項目 | 微型姿態感測模組技術服務 |
| 輔導內容 | 陀螺儀感測元件製作、測試與模組測試校正 |
| 輔導日期(起)(實際) | 2014/7/9 |
| 簽約總金額(元) | 4800000 |
| 簽約金額-廠商自籌款(元) | 2500000 |
| 輔導日期(迄)(實際) | 2014/11/30 |
| 輔導類別 | 技術輔導 |